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열 분석, 열전 및 열전도도 측정기

Linseis는 재료연구를 위한 실험 장비 개발분야에서 50년 이상의 경험을 가지고 있습니다.

Linseis의  최신기술은 전자산업 및 박막기술의 요구를 충족시킵니다. 우리의 눈에는 거의 보이지 않지만 박막의 구성은 첨단부품에 필수적이기 때문에 Linseis의 측정기술은 마이크로 미터 범위로 확장됩니다. 열전 측정장비는 열전 구성 요소의 폐열을 보다 효율적으로 사용하기 위한 장비입니다.

제품이 실험에 사용되기 전에 연구원과 품질 관리자는 제품의 특성을 철저히 분석하고 시험합니다. 신뢰성 있고 일관된 측정 결과는 제품의 품질 및 성능 보장을 예측하기위한 기초입니다.

Linseis장비는 화학물질, 자동차, 고분자 및 전자산업의 과학자 및 엔지니어가 사용합니다. 오늘날, 미래의 재료는 Linseis의 측정 장비로 개발됩니다.

Linseis 제품 개요

(DSC)시차 주사 열량계

Chip-DSC-10

시차 주사 열량계(DSC)는 획기적이고 혁신적인 성능을 제공합니다.

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(DILATOMETER)열 팽창계수 측정기

DIL-L75_Horizontal

-263°C ~ 2800°C의 온도범위에서 모든 종류의 시료측정을 위한 밀대 선택 및 광학 팽창계(DIL) 선택

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(DTA)시차열 분석기

DTA-PT1600

시차 열 분석 (DTA)은 흡열 또는 발열 반응을 결정할 수있는 재료 분석에 널리 사용되는 방법입니다.

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(TGA)열중량 분석기

TGA-1000

당사의 열 중량 분석기 (TGA)는 가변 가열 및 냉각 속도와 정의 된 분위기에서 최고 질량 질량 결정을 위해 고해상도 마이크로 전자저울을 사용합니다.

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(TMA)열 기계적 분석기

TMA-1000

열-기계 분석 (TMA)에서 가변 하중 및 주파수 하에서 시료 치수의 변화를 측정합니다

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(STA)열중량 시차열 동시 분석기

STA

동시 열 분석 (STA)은 질량 (TG) 및 시차주사열량/시차열분석 (DSC/DTA)의 변화를 동시에 측정합니다.

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(GSA)중량 흡수/흡착 분석기

STA

GSA (Gravmetric Sorption Analysis)를 위해 기계식 미세 저울과 자기 부상 저울의 두 가지 균형 기술을 제공합니다.

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(TCA)열 확산율 / 열전도율

열전도도, 열 확산율 및 비열 측정을위한 광범위한 기기를 사용할 수 있습니다.

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(Seebeck)전기비 저항 / 제백 계수 측정기

LSR-3

-100 ° C ~ 1500 ° C의 온도 범위에서 시료의 제벡 계수 및 저항 측정

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(DEA)유전체 분석

Dielectric-Cure-Monitor

유전체 분석 (DEA)을 사용하여 열 및 UV- 경화 재료의 경화 거동 및 점도 측정

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(TFA)박막 분석

TFA

80 나노 미터 (nm)에서 20 마이크로 미터 (µm)까지 박막 (TFA)의 시료 특성 분석을위한 측정 기술

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(HCS)홀 효과 분석

Hall

L79 / HCS 시스템은 반도체 장치의 특성 분석을 허용하며 다음을 측정합니다.이동성, 비저항, 전하 캐리어 농도 및 홀 계수

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(Mass-Spectromenet/FT-IR)가스 분석

Gasanalyse Pfeiffer Linseis-Kopplung

당사의 모든 분석기는 4 중 극자 질량 분석기 (QMS) 또는 FTIR 분석기 (푸리에 변환 적외선 분광기)에 연결할 수 있습니다.

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가스 분배 시스템

Gasmischanalge für Hochdruckwaagen Linseis TGA HP

L40 시리즈 Linseis의 초 고진공, 상압 또는 고압은 요구 사항에 적합한 가스 제어 시스템을 제공합니다.

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제품 개요 2018/2019

Linseis Product Overview English

제품 개요
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Linseis Produktkatalog Deutsch

제품 개요
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Linseis Produktbroschüre Thermal Electrics

열전 영어 (PDF)

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Linseis Produktbroschüre Thermal Conductivity

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