L74 가열 현미경
가열 현미경(DIL 팽창계)
기술
린세이스 L74 / HM(가열 현미경) 광학 팽창계는 다른 가열 현미경 / 팽창계에서는 사용할 수 없는 실시간 시료변형 화면을 제공합니다.
초당 최대 10s의 데이터 수집 속도로 큰 가시범위(10mm x 14mm)에 걸쳐 세부 정보를 마이크론 단위로 측정한다고 상상해보십시오.
이 기능을 사용하면 소결 수축, 크리프, 용융, 체적 변화 및 접촉각을 실시간으로 쉽게 측정 할 수 있습니다.
가스 사용 가능한 진공 설계로 새로운 온도 범위(-150°C ~ 2000°C)에서 새로운 응용 분야에서 사용할 수 있습니다.
소프트웨어를 사용하면 습식 / 접촉각 및 점성 온도 지점의 자동 결정을 포함하여 비디오 및 사진을 자동으로 분석할 수 있습니다.
다음 표준 DIN 51730, ISO 540 또는 CEN / TS 15404와 호환됩니다.
가열 현미경의 주요 장점은 다음과 같습니다.
- 시료의 비접촉식 측정
- 고형물의 CTE 및 용융물의 부피 변화
- 다양한 가스사용 가능.
- -150°C ~ 2000°C의 넓은 온도 범위
- 관련 온도 지점의 자동 분석
- 비디오 및 사진 실시간 녹화
- CTE 및 광학 현미경에 사용 가능한 최적화된 광학 패키지(선택사항 또는 포함)
사양
모델 | L74 HM(가열 현미경) |
---|---|
광학 측정 시스템 : | 고해상도 카메라 및 완전 자동화 된 초점을 갖춘 가열 현미경 |
온도 범위 : | -100°C ~ 500°C 상온 ~ 500°C / 1000°C / 1500°C / 2000°C |
측정 시스템 : | 광학 비접촉 |
정확도: | 최대 1µm |
시야: | 10mm x 14mm |
-(Unsichtbar, siehe EXTRA CLASS NAME unten)- | -(Unsichtbar, siehe EXTRA CLASS NAME unten)- | 분위기: | 불활성, 환원, 산화, 진공(선택사항) |
---|---|---|---|
진공: | 최대 10E-5mbar | ||
승온 속도 : | 0.01 ~ 100℃/분(가열로에 따라 다름) | ||
Int. 표준 : | ASTM D1857, CEN/TR 15404, BS 1016 : Part 15, CEN/TS 15370-1, DIN 51730, IS 12891, ISO 540, NF M03-048 | ||
시료 측정법 : | 높이, 너비, 접촉각, 높이 / 폭 비율, 면적, 진원도, 더 자유롭게 선택 가능 | ||
인터페이스 : | USB |
소프트웨어
모든 LINSEIS 열 분석기는 PC로 제어됩니다. 개별 소프트웨어는 Microsoft® Windows® 운영 체제에서만 실행됩니다. 소프트웨어는 온도 제어, 데이터 수집 및 데이터 분석 세가지 모듈로 구성됩니다. 32비트 소프트웨어는 팽창계 측정의 측정 준비, 실행 및 분석을 위한 모든 필수기능을 사용합니다. LINSEIS는 장비 및 응용 프로그램 전문가가 사용하기 쉬운 응용 소프트웨어를 개발했습니다.
특징
- 유리 전이 및 연화점 분석
- 자동 소프트웨어 제어 시스템 종료를 통한 연화점 감지
- 상대 / 절대 수축 또는 팽창 곡선 표시
- 기술 / 물리적 팽창 계수의 표현 및 계산
- RCS(Rate Controlled Sintering) 소프트웨어
- 소결 공정 분석
- 반자동 분석 기능
- 여러 시스템 보정 기능
일반적인 특징
- 텍스트 편집이 가능한 프로그램
- 정전시 데이터 보호
- 열전쌍 차단 보호
- 최소 매개 변수 입력으로 반복 측정
- 전류 측정 분석
- 최대 32 개 곡선의 동시 비교
- 분석 저장 및 내보내기
- 데이터 내보내기 및 가져 오기 ASCII
- MS Excel로 데이터 내보내기
- 다중 방법분석(DSC TG, TMA, DIL 등)
- 확대/축소 기능
- 1차, 2차 미분
- 가스 제어 가능
- 통합 분석 패키지
- 자동 크기조정
KRÜSS 고급 소프트웨어
KRÜSS는 드롭 컨투어 분석 분야에서 우리와 함께 일하며 다양한 작업 및 어플리케이션을위한 광범위한 측정 방법을 제공합니다.
소프트웨어에 대한 자세한 정보는KRÜSS Advance | 방울 모양
응용
접촉각
코팅 된 석영 디스크의 손상 분석
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